삼성전기, 글로벌 신규 고객 FC-BGA 공급 임박 ◀ 더보기 

삼성전기가 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 신규 고객을 맞이한다. 인공지능(AI) 시대에 대세로 자리매김한 글로벌 설계 업체(팹리스)가 주인공이다. 1일 업계에 따르면 삼성전기는 올해 하반기 글로벌 고객의 AI 가속기용 FC-BGA를 공급할 예정이다. 작년부터 공을 들여온 프로젝트가 성과를 낸 것으로 풀이된다. (원문: 디지털데일리)

 

대만 TSMC "3나노 칩 양산에 재생수 사용 확대" ◀ 더보기 

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 3나노(㎚, 10억분의 1m) 공정 반도체의 양산 확대에 따라 재생수 사용을 늘리겠다는 계획을 밝혔다. (원문: 연합뉴스) 

AMD, 인텔처럼 월가 예상치 넘어설까 ◀ 더보기 

1일(현지시간) 오후 실적 발표를 앞둔 어드밴스트 마이크로 디바이시스(AMD)의 실적에서 월가 분석가들은 데이터센터 매출과 PC 판매 수치를 주목해야할 것이라고 지적했다. (원문: 한국경제) 

인텔 "3나노 목표수율 달성"… 삼성과 '파운드리 2위' 격돌 ◀ 더보기 

인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 강화에 강한 드라이브를 걸면서 TSMC를 추격중인 삼성전자에 새로운 위협 요소로 떠오르고 있다. 인텔 내부에서는 내년 파운드리 매출이 삼성전자의 지난해 파운드리 매출(208억달러)을 추월할 것으로 낙관하는 분위기라 2위 경쟁이 수면 위로 떠오를 전망이다. 다만, 파운드리 후발주자인 인텔이 외부 고객 물량을 단기간에 확대하긴 어려워 삼성의 '잠재적 경쟁자'라는 평가가 나오고 있다. (원문: 파이낸셜뉴스) 

뛰어가는 TSMC, 쫓아오는 인텔...'파운드리 삼국지'에 고심 깊어지는 삼성 ◀ 더보기 

인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 강화에 강한 드라이브를 걸면서 TSMC를 추격중인 삼성전자에 새로운 위협 요소로 떠오르고 있다. 인텔 내부에서는 내년 파운드리 매출이 삼성전자의 지난해 파운드리 매출(208억달러)을 추월할 것으로 낙관하는 분위기라 2위 경쟁이 수면 위로 떠오를 전망이다. 다만, 파운드리 후발주자인 인텔이 외부 고객 물량을 단기간에 확대하긴 어려워 삼성의 '잠재적 경쟁자'라는 평가가 나오고 있다. (원문: 파이낸셜뉴스) 

인텔, 美규제에도 中사업 확장…선전에 반도체 혁신센터 열어 ◀ 더보기 

미국 반도체 기업 인텔이 자국의 대중국 반도체 규제에도 불구하고 중국 사업을 계속 확장해 나가고 있다. 1일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 지난달 29일 중국 광둥성 선전시 난산구에서는 '인텔 대만구 혁신 센터' 개소식이 열렸다. (원문: 연합뉴스) 

中 대신 日 택한 램리서치 주가 '승승장구' ◀ 더보기 

지난해 미국 정부의 중국향 수출 규제에 실적 우려가 커졌던 자국 첨단 반도체 장비 기업이 수출국과 공급처를 다변화하면서 올해 들어 긍정적인 주가 흐름을 보이고 있다. (원문: 매일경제) 

“美·EU, 중국의 구형 반도체칩 겨냥 새 제재 논의 중” ◀ 더보기 

미국이 중국을 글로벌 반도체 생태계에서 아예 퇴출시킬 태세다. 미국과 유럽연합(EU)이 중국에서 생산하는 레거시(구형·범용) 반도체에 대한 새로운 규제 도입을 논의하고 있다고 블룸버그통신 등이 지난달 31일(현지시간) 보도했다. 최첨단 반도체 유통에 이어 범용 제품 수출길까지 막힐 경우 중국의 반도체 산업은 고사 위기에 처할 것으로 예상된다. (원문: 세계일보) 

산업부, 中 수출 규제에 반도체 등 업계 만나…공급망 점검 ◀ 더보기 

이달부터 중국이 갈륨·게르마늄에 대한 수출 규제를 시행하는 가운데, 산업통상자원부가 산업계에 미칠 영향 등을 살펴보고 대응책을 찾기 위해 기업인들과 머리를 맞댄다. (원문: 뉴시스) 

자원 막는 중국, 기술 막는 미국…G2 공급망 전쟁 커진다 ◀ 더보기 

글로벌 공급망을 두고 벌이는 미국과 중국 간 싸움이 격화할 전망이다. 미국이 중국을 겨냥한 반도체 수출 통제 그물을 갈수록 조이는 가운데, 중국은 1일부터 차세대 소재로 꼽히는 갈륨과 게르마늄에 대한 수출 통제를 시작했다. 시장에선 중국의 조치가 당장 세계 공급망에 미칠 영향이 크지 않다고 보면서도, 중국이 다른 광물로 ‘자원 무기화’ 전선을 넓힐 수 있다고 우려한다. (원문: 중앙일보) 

中, 갈륨-게르마늄 수출통제 나서… 장기화땐 전기차-5G 통신 타격 ◀ 더보기 

중국 상무부가 1일부터 미래 첨단 기술 개발에 활용되는 갈륨과 게르마늄의 수출 통제에 나서면서 한국 정부와 산업계도 ‘디리스킹(derisking·탈위험)’에 속도를 내야 한다는 지적이 나온다. 이들 원료의 활용처는 아직 상용화 전 단계의 기술이거나 단기적으론 대체 원료 및 수입국이 있어 국내 산업계가 ‘당장’ 타격을 입을 것이란 우려는 적은 편이다. 하지만 전기차와 태양광, 5세대(5G) 무선통신 등 미래 산업 및 기술 분야의 핵심 원료들이어서 중장기 전략 수정이 불가피하다는 분석이 나온다. (원문: 동아일보) 

中도 뛰어든 전력반도체, 1년새 4배 급성장 ◀ 더보기 

세계 주요 시스템반도체 회사들이 지난 2분기 반도체 불황에도 차세대 전력반도체 사업으로 준수한 실적을 거둔 것으로 나타났다. 삼성·SK·LX 등 국내 기업들도 차세대 전력반도체 사업을 고도화하면서 관련 시장 진입에 박차를 가하고 있다. (원문: 서울경제) 

美, 범용 반도체도 대중국 규제 추진…韓 장비 수출 타격 우려 ◀ 더보기 

대중 반도체 압박을 가하고 있는 미국이 첨단 기술뿐만 아니라 범용 반도체 기술도 규제하는 방안을 검토해 파장이 주목된다. 범용 반도체는 우리나라 장비 업체들이 중국에 수출 중인 품목이어서 미국발 규제가 확정될 경우 국내 기업에 직접적 영향을 미칠 전망이다. (원문: 전자신문) 

"지금이 반도체 집중 투자할 때 한국 정부도 보조금 경쟁 나서야" ◀ 더보기 

반도체 전문가들이 국내 반도체 산업 발전을 위해 선제적 기술·설비 투자와 연구개발(R&D), 소재·부품·장비 등 반도체 생태계 조성이 필요하다고 강조했다. 이를 위해 정부에서도 반도체 관련 글로벌 인센티브 경쟁에 뛰어들 필요가 있다는 분석이 나온다. (원문: 아주경제) 

"글로벌 반도체 공장 모셔라"···EU·日·印 등 대규모 '보조금 베팅' ◀ 더보기 

반도체 산업에서 ‘국가대항전’이 점차 격렬해지고 있다. 정부가 직접 반도체 육성에 사활을 걸고 인센티브 경쟁을 벌이면서다. 미국과 중국 간 패권 경쟁에 이어 유럽연합(EU), 일본, 인도 등 다른 국가까지 반도체 공급망 재편에 속속 뛰어들고 있다. 이번 반도체 전쟁에서 관건은 얼마나 더 많은 보조금으로 공장을 모셔 오느냐가 될 전망이다. (원문: 아주경제) 

3분기 반도체 반등한다더니… 삼성전자·SK, 진땀 나는 이유 ◀ 더보기 

반도체 업황 반등에 다소 시간이 걸릴 수 있다는 전망이 잇따르고 있다. 시장 회복 속도가 예상보다 느려 기업들의 본격적인 실적 개선 시점을 장담하기 어렵다는 것이다. 최근 미국이 대중(對中) 반도체 수출 통제에 추가로 나선 것도 반도체 시장 빙하기를 더 연장시킬 수 있다는 예측도 나온다. 3분기부터 본격적인 반등을 기대하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 어려움이 길어질 수 있다는 뜻이다. (원문: 조선일보) 

“그래서 1위는 누군데?”...삼성·SK 총성없는 ‘HBM 반도체 전쟁’ ◀ 더보기 

삼성전자와 SK하이닉스가 ‘반도체 초격차’ 기술 확보에 사활을 건 가운데 차세대 메모리 제품인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 두고 신경전이 뜨겁다. 서로 자사의 기술 우위를 강조하며 ‘업계 1위’를 주장하면서 반도체 업황 반등기를 대비해 선점에 나선 모양새다. (원문: 매일경제) 

'팹리스 키운다' 삼성 파운드리 내년 MPW 증량...이례적으로 일정도 선확정 ◀ 더보기 

삼성전자가 파운드리에서 시제품 제작을 지원하는 '멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 제공 횟수를 32회로 확정했다. 올해 대비 10% 늘어난 것이며, 당초 연말에 공개했던 MPW 일정도 이례적으로 앞당겨 확정했다. 시스템 반도체를 만드는 반도체 설계 전문 업체(팹리스)와의 협력을 강화하겠다는 의지다. (원문: 전자신문) 

세계 10대 패키징社 중 韓기업은 하나도 없어…"후공정 中企 육성해야" ◀ 더보기 

한국은 ‘반도체 강국’이지만 패키징에서는 여전히 존재감이 미미하다. 특히 반도체가 들어가는 기기에 알맞게 패키징하는 후공정 외주기업(OSAT)이 약하다는 평가다. 국내 OSAT 업체 중 세계 10위 안에 드는 기업도 없다. (원문: 한국경제) 

파운드리+HBM+패키징 결합…삼성 '턴키 서비스' 강화한다 ◀ 더보기 

삼성전자는 ‘반도체 턴키(일괄 진행) 서비스’를 앞세워 글로벌 빅테크 기업의 인공지능(AI)용 반도체 일감을 확보해 나갈 계획이다. 이 서비스 덕분에 경쟁이 치열한 파운드리(반도체 수탁생산)·고대역폭메모리(HBM) 수주전에서도 TSMC, SK하이닉스를 따라잡을 발판을 마련할 것이란 전망이 나온다. (원문: 한국경제) 

메모리·GPU를 하나로…삼성·TSMC '첨단패키징' 전쟁 ◀ 더보기 

삼성전자가 미국 반도체 기업 엔비디아에 그래픽처리장치(GPU)의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM)와 첨단패키징 서비스를 함께 공급한다. 엔비디아가 기존 공급사인 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 생산 시간·비용을 줄이기 위해 HBM 제조와 첨단패키징 역량을 동시에 갖춘 삼성전자를 낙점한 것이라는 분석이 나온다. (원문: 한국경제) 

기사 전문 링크: KSIA https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1