"엔비디아 GPU보다 빠른 AI칩"…하이퍼엑셀, 60억 투자유치 성공 ◀ 더보기 

챗GPT와 같은 생성형 인공지능(AI) 수요가 늘어나면서 이 기술에 들어가는 비용을 낮출 수 있는 특화 반도체에 벤처캐피털(VC)들의 관심이 커지고 있다. (원문: 한국경제) 

멤스, GaN 소재 활용 정류 소자 개발 성공…전력 반도체 개발 기간 단축 가능 ◀ 더보기 

초소형 정밀기계 기술(MEMS) 전문기업 멤스(대표 김세민)는 차세대 전력 반도체 소자로 주목받고 있는 질화갈륨(GaN) 소재를 활용한 정류 소자 제품 개발에 성공했다고 30일 밝혔다. (원문: 전자신문)

"中 수출통제 철회요구에 NO 답했다"… 러몬도 "中 위험해 美기업 투자 불가" ◀ 더보기

중국을 방문 중인 지나 러몬도 미 상무장관이 반도체와 첨단 기술에 대한 수출 통제 및 투자 제한을 철회하라는 중국 측의 요청을 거절했다고 밝혔다. 그는 또 중국 내 불투명한 규제가 늘면서 미국 기업들의 투자 환경이 극도로 악화되고 있다고 직격했다. (원문: 서울경제) 

中 반도체 자립 위해 9개 설계회사 'RISC-V 특허동맹' 결성 ◀ 더보기 

중국이 반도체 자립에 매진하는 가운데 현지 주요 반도체 설계 회사들이 오픈소스(개방형) 반도체 설계 지적자산(IP)인 '리스크 파이브'(RISC-V) 관련 특허 동맹을 결성했다. (원문: 연합뉴스) 

미국 반도체 규제 피할 묘책, 중국도 패키징 기술 키운다 ◀ 더보기 

반도체 패키징이 게임 체인저로 떠오른 가운데 중국 역시 패키징 기술에 주력하고 있다. 미국의 대중국 수출 제재로 첨단 반도체를 구하는 데 난항을 겪고 있는 중국이 서로 다른 반도체를 엮는 패키징 기술인 ‘칩렛’을 통해 기술 제재를 우회하겠다는 묘책을 세운 것이다. (원문: 중앙) 

美상원에 배터리·반도체 산업협력 요청…IRA 등 주요 현안 논의 ◀ 더보기 

최근 미국 정부와 첨단산업·공급망·경제 안보 분야 협력을 확대해 온 우리 정부가 미국 의회에도 지원을 요청했다. 인플레이션감축법(IRA)·반도체법·대중(對中) 반도체 수출통제 등 주요 통상현안의 원만한 해결에 힘을 실어달라는 취지다. (원문: 뉴시스) 

美, 엔비디아 AI 반도체 중동 수출도 일부 통제 ◀ 더보기 

미국 정부는 반도체 기업 엔비디아가 인공지능(AI)용 반도체를 중국뿐 아니라 중동 일부 국가에 수출하는 것도 통제하고 있는 것으로 드러났다. (원문: 연합뉴스) 

대만 누보톤 "車·가전칩 韓 매출 2배 늘릴것" ◀ 더보기 

대만의 매출 1조 원 규모 시스템 반도체 회사인 누보톤이 한국 매출을 4년 내 2배 확장하겠다는 포부를 밝혔다. 한국의 대표 제조 산업인 자동차·가전제품용 반도체 공급량을 늘리면서 국내 반도체 설계 회사들과 치열한 점유율 경쟁을 벌일 것으로 보인다. (원문: 서울경제) 

대만, ASML 4천300억원 투자 승인…"신베이시 공장 건설" ◀ 더보기 

대만 당국이 네덜란드의 세계적 반도체 장비업체 ASML의 104억 대만달러(약 4천300억원) 규모 투자를 승인했다고 대만 중국시보가 30일 보도했다. (원문: 연합뉴스) 

‘검은 가죽재킷’ 젠슨 황의 엔비디아, AI 최강자 된 결정적 순간 3가지 ◀ 더보기 

2010년대 중반 이후 굵직한 IT의 흐름에는 한 회사의 이름이 빠지지 않고 등장한다. 그래픽카드 회사로 시작해 이제는 인공지능(AI)에서 빼놓을 수 없는 곳이 된 엔비디아다. 3D가 화제를 모을 때, 가상화폐 열기가 뜨거울 때, AI에 전 세계의 이목이 쏠릴 때 그 중심에 모두 엔비디아가 있었다. (원문: 국민일보) 

엔비디아와 손잡은 구글, 클라우드 시장 AI로 승부수 ◀ 더보기 

29일(현지 시각) 미국 샌프란시스코 모스콘센터. 2019년 이후 4년 만에 대면 행사로 치러진 ‘구글 클라우드 넥스트 2023′ 기조연설에 나선 순다 피차이 구글 최고경영자(CEO)는 “우리는 이 (변화의) 순간을 위해 오랫동안 준비해왔다”고 했다. 피차이는 이날 평소 선호하는 카디건 같은 편안한 옷차림 대신 빳빳하게 다려진 회색 정장 차림으로 1만8000여 명의 청중 앞에 섰다. 현장 참석자들 사이에선 “AI 시장에서 기선 제압을 위한 ‘전투복’을 고른 듯하다”는 평이 나왔다. (원문: 조선일보) 

'TSMC 3나노' 인텔 공급 차질… 삼성, 퀄컴 등 컴백 기대 ◀ 더보기 

전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 TSMC가 인텔의 주문 지연으로 3나노미터(1nm=10억분의 1m) 공정 운영 계획에 차질이 발생하면서 삼성전자가 반사이익을 누릴 것으로 보인다. 애플이 TSMC 3나노 라인을 대부분 선점한 가운데 주요 고객사들의 물량을 모두 수주하기 어려워지면서 퀄컴, AMD, 인텔 등이 삼성전자로 공급처를 옮기려는 움직임이 감지되고 있다. 이에 따라, 3나노 수율(양품 비율)을 빠르게 개선한 삼성전자가 가격 경쟁력을 기반으로 대형 고객사를 확보할 기회가 될 것이란 전망이 나온다. (원문: 파이낸셜뉴스) 

삼성과 밀착하는 범LG "의리보다 실리 중요하죠" ◀ 더보기 

LG·LS·LX 등 범LG계 기업이 최근 삼성그룹과 밀착 협력하고 있어 주목된다. 반면 이심전심으로 서로의 제품을 구매하거나 주요 사업에서 협력관계를 맺어온 범LG계 기업 간 밀월관계는 점차 느슨해지는 모습이 뚜렷하다. (원문: 매일경제) 

SKT AI반도체社 '사피온'…600억 시리즈A 투자유치 ◀ 더보기 

SK텔레콤의 인공지능(AI) 반도체 전문 자회사 사피온이 600억원 규모의 시리즈A 투자를 유치했다고 30일 발표했다. (원문: 한국경제) 

[반도체 패키징 산업전]삼성 '최첨단 반도체' 전시…SK하이닉스 '파트너' 모집 ◀ 더보기 

삼성전자와 SK하이닉스가 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'에서 최첨단 반도체를 전시하고 상생협력 파트너사를 모집하는 등 차별화 행보를 보였다. (원문: 전자신문) 

삼성전자, 세계 최초 반도체 패키징 무인화 라인 가동 ◀ 더보기 

삼성전자가 사람이 없는 반도체 패키징 라인을 가동했다. 반도체 패키징은 전통적으로 인력이 많이 필요한 공정으로, 무인화 라인을 구축한 건 세계 첫 사례다. (원문: 전자신문) 

"반도체 생태계 견고하게"…삼성, 소부장 '눈높이 컨설팅' ◀ 더보기 

삼성전자가 반도체 협력사를 대상으로 '소부장(소재·부품·장비) 눈높이 컨설팅'을 진행하며 동반 성장을 확대하고 있다. (원문: 뉴시스) 

TSMC·삼성·인텔이 같이 만든 칩...반도체 게임 룰이 바뀐다 ◀ 더보기 

올해 엔비디아는 시가총액 1조 달러(약 1323조원)를 돌파한 최초의 반도체 기업이 됐다. 시장에서 개당 4만 달러(약 5340만원)를 호가하는 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H100’ 덕분이다. 연산을 처리하는 시스템(로직) 반도체인 그래픽처리장치(GPU)와 데이터를 저장하는 고대역폭 메모리 반도체(HBM)가 마치 하나의 칩처럼 연결된 H100의 설계구조는 오늘날 반도체 시장의 ‘게임의 룰’이 바뀌고 있음을 단적으로 보여주는 사례로 꼽힌다. H100의 경우 전체 설계는 엔비디아가, 실제 생산과 패키징은 TSMC가, HBM은 SK하이닉스가 각각 맡았다. (원문: 중앙) 

기사 전문 링크: KSIA https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1