피치 "韓 반도체, 미중 갈등 여파 오래 받지 않을 것" ◀ 더보기 

한국의 반도체 대기업들이 미국과 중국의 반도체 전쟁으로 타격을 받겠지만 그 여파가 오래 가지 않을 것이라고 국제신용평가업체 피치가 전망했다. (원문: 뉴스1코리아) 

공급망 탈중국… 외국인 한국투자 40% 늘었다 ◀ 더보기 

올 들어 5월까지 외국인직접투자(FDI) 신고액이 지난해 같은 기간에 비해 약 40% 급증해 역대 최대인 것으로 집계됐다. 미중 갈등으로 글로벌 기업들이 ‘탈(脫)중국’의 공급망 재편에 나서면서 한국을 비롯한 미국, 일본 등 주요국들이 반사이익을 거두고 있는 데 따른 것이다. 각국은 자국 투자 기업에 막대한 보조금이나 세제 혜택을 제공하는 등 경쟁적으로 FDI를 끌어들이고 있다. (원문: 동아일보) 

美, 中반도체 규제속… 中시장 파고드는 유럽 ◀ 더보기 

미국이 중국을 배제하는 반도체 공급망 재편에 나선 가운데 유럽에 기반을 둔 글로벌 반도체 회사가 중국과 대규모 합작 투자에 나섰다. 미국의 대중(對中) 수출 규제로 생기는 중국 내 반도체 공백을 유럽 기업이 메우는 모습이다. 글로벌 반도체 시장 점유율을 높이려는 유럽과 반도체 기술 확보가 절실한 중국의 요구가 서로 맞아떨어졌다. (원문: 동아일보) 

유럽 2위 반도체 기업 STM, 중국에 합작社 설립 ◀ 더보기 

유럽 자동차 반도체 3강(强) 기업 중 하나이자, 매출 기준 유럽 2위 반도체 업체인 ST마이크로일렉트로닉스(STM)가 중국 현지에 합작 법인을 세우기로 했다. 미중 반도체 갈등으로 중국과 서구권의 ‘반도체 디커플링(탈동조화)’이 심화되는 분위기에서 이례적인 행보라는 평가가 나온다. (원문: 조선일보)

"반도체 설비투자가 끌어올렸다"…일본 0.7% 깜짝 성장 ◀ 더보기 

일본의 1분기 경제성장률이 설비투자 증가세 등에 힘입어 시장 예상을 뛰어넘으면서 2개 분기 연속 플러스 성장세를 이어갔다. 4월 경상수지 흑자액은 지난해 같은 달보다 76.3% 늘며 3개월 연속 흑자를 기록했다. (원문: 매일경제)

잃어버린 30년 졸업?…日, 한·미 제치고 전세계 반도체랠리 선두 ◀ 더보기 

최근 글로벌 반도체 랠리의 선봉은 한국도, 미국도 아닌 일본이었다. 한물간 줄 알았던 일본 반도체 산업이 재조명 받으며 한국과 미국 반도체 기업보다 주가가 더 많이 올랐다. 미·중 간 지정학적 이슈와 일본 증시의 호황, 엔화 반등 기대감 등으로 일본 반도체 산업이 글로벌 투자자들의 주목을 받고 있다는 분석이다. (원문: 머니투데이) 

美, IRA-반도체법 앞세워 414조원 투자 유치… 日, 대만 TSMC에 4조5000억원 보조금 지원 ◀ 더보기 

세계 각국은 외국인직접투자(FDI)를 유치하는 데 사활을 걸고 있다. 특히 과거 생산비 절감 등을 위해 개발도상국 투자에 주력했던 미국, 일본, 프랑스 등 선진국까지 FDI 유치에 힘을 기울이고 있다. (원문: 동아일보) 

낸드값 분위기 반전…"3분기 최대 5% 상승" ◀ 더보기 

지난해 하반기부터 글로벌 경기 침체 직격탄을 맞으며 가격이 대폭 하락한 낸드 시장에서 반등 기미가 감지되고 있다. 메모리반도체 업계의 감산 기조로 낸드 수급이 정상 수준에 근접하며 일부 제품군의 경우 이달을 기점으로 가격이 상승세에 돌입할 것이라는 전망도 나왔다. (원문: 서울경제) 

LG, "AI 생태계 더 넓힌다"…AI 반도체 사업 '박차' ◀ 더보기 

 LG그룹이 차세대 AI 반도체 사업에 박차를 가하고 있다. 업계에서는 과거 김대중 정부 시절 '재계 빅딜'로 반도체 사업을 빼앗기다시피한 LG그룹이 AI 반도체 사업에 주력하면 반전을 노릴 수 있을지 주목한다. (원문: 뉴시스) 

 

SK하이닉스, 238단 4D 낸드 양산…‘반도체 한파’ 구원투수 될까 ◀ 더보기 

SK하이닉스가 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작했다. ‘반도체 겨울’ 속에서 구원투수 역할을 할 수 있을지 관심이 쏠린다. 8일 SK하이닉스는 238단 낸드플래시를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD 솔루션 제품을 개발해 지난달 양산을 시작했고, 해외 스마트폰 제조사와 함께 인증 과정을 진행 중이라고 밝혔다. (원문: 중앙일보)

삼성전자, HBM 8개 탑재 첨단 패키징 내년 양산 ◀ 더보기 

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 8개까지 탑재하는 패키징 ‘아이큐브8’ 개발을 완료하고 내년부터 양산에 돌입한다. (원문: 전자신문) 

'K칩스법' 이어 R&D 드라이브 … 민관 반도체기술센터 세운다 ◀ 더보기 

정부가 기업과 손잡고 반도체 산업의 초격차를 유지하기 위해 '총력전'을 선언했다. 지능형 반도체(PIM)·전력반도체 등 유망기술 선점을 위해 대규모 연구개발(R&D)에 나선다. 또한 신기술 '테스트베드'인 첨단반도체기술센터(ASTC) 구축도 신속하게 추진하기로 했다. 미국, 유럽, 일본, 중국, 대만 등이 일제히 뛰어들면서 갈수록 치열해지는 '반도체 전쟁'에서 정부의 전폭적 지원 없이는 살아남기 어렵다는 절박감이 작용했다. (원문: 매일경제)

지능형·전력 반도체 등 유망기술 선제확보…반도체 초격차 유지 ◀ 더보기 

정부가 PIM(지능형 반도체·Processing in Memory), 전력반도체 등 '파괴적 혁신'을 일으킬 수 있는 유망 기술 선점을 위한 연구개발에 총력을 기울이기로 했다. 메모리를 중심으로 한 반도체 초격차를 유지하기 위한 것이다. (원문: 연합뉴스) 

기사 전문 링크: KSIA https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1