레이저·물 분사해 차량용 반도체 가공…융합가공기 개발 ◀ 더보기 

한국기계연구원 광응용장비연구실 안상훈 책임연구원 연구팀은 차량용 반도체를 가공할 때 사용하는 '레이저·워터젯 융합가공기'를 개발했다고 8일 밝혔다. (원문: 연합뉴스) 

"연구·제품 테스트에 최적화"…삼성·LG도 통합 R&D센터 둥지 ◀ 더보기 

한때 세계 전자 업계를 호령했던 소니·파나소닉·샤프 등 일본 대형 전자 기업들은 2010년대 초 일제히 대규모 적자를 맞았다. 오랜 기간 이어진 경제 불황과 하드웨어 제조에만 집착하던 기업들이 경쟁에서 더 이상 힘을 쓰지 못하면서 빚어진 현상이었다. ‘가전 왕국의 몰락’ ‘잘라파고스(재팬+갈라파고스)’라는 조롱까지 나올 정도였다. (원문: 서울경제) 

아이멕 클린룸은 연구원 '놀이터'…"열린 생태계가 시너지 원천" ◀ 더보기 

지난 6월 26일 벨기에 수도 브뤼셀에서 약 25㎞ 떨어진 인구 10만 명의 루뱅. 루뱅의 글로벌 최대 반도체 연구개발(R&D) 기지 아이멕(imec)의 클린룸은 상당히 역동적인 분위기가 느껴졌다. (원문: 서울경제) 

'반도체 공장' 비용 70% 보조…"中 제친다" 인도 극단적 혜택 ◀ 더보기 

정보기술(IT) 강국인 인도가 중국을 제치고 반도체 글로벌 공급망의 주축으로 자리잡겠다는 야망을 드러내고 있다. 미국·대만과 갈등으로 ‘세계의 공장’ 입지가 흔들리는 중국을 대신해 반도체 불모지였던 인도를 ‘인구 대국’만 아니라 ‘반도체 대국’으로 탈바꿈하겠다는 각오다. (원문: 중앙일보) 

독일 이노바, 삼성전자 파운드리서 스마트 LED 반도체 생산 ◀ 더보기 

삼성전자 파운드리 사업부와 삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP) 회사 코아시아세미가 독일 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 이노바와 스마트 LED(발광다이오드) 구동칩을 공동 개발한다. (원문: 조선biz) 

 

TSMC, 유럽에 첫 반도체 공장 짓는다...독일에 5조원 투자 ◀ 더보기 

세계 최대 반도체 파운드리(위탁 생산) 업체인 대만 TSMC가 독일에 반도체 공장을 건설한다. TSMC가 유럽에 반도체 공장을 짓는 건 이번이 처음이다. (원문: 조선일보) 

올해 IPO 최대어 ARM, 9월 미국에서 상장 추진…79조원 규모 예상 ◀ 더보기 

세계 최대 반도체 설계 기업인 ARM의 미국 증시 상장이 오는 9월 이뤄진다는 전망이 나왔다. 올해 최대 기업공개(IPO)가 될 것으로 전망되는 ARM의 상장에 주요 반도체 기업들이 투자자로 참여할 것으로 알려졌다. (원문: 조선biz) 

 

AWS, 생성AI 핀셋 공략… "엔비디아와 반도체 협력" ◀ 더보기 

생성AI(인공지능) 인프라 후발주자인 클라우드 강자 아마존웹서비스(AWS)가 시장 입지 강화를 위해 반도체 업체 엔비디아, AMD 등과 협력을 공고히 하겠다고 밝혔다. 그래픽처리장치(GPU) 등 인프라에 대한 투자도 확대해 기업들의 생성AI 서비스 구현을 적극 지원할 계획이다. (원문: 아주경제) 

엔비디아, 누구나 쉽게 생성형 AI 개발할 수 있는 플랫폼 출시 ◀ 더보기 

AI 컴퓨팅 기술 분야 선두 주자인 엔비디아가 누구나 쉽게 생성형 인공지능(AI)을 개발할 수 있는 플랫폼을 내놓는다. (원문: 연합뉴스) 

美 엔비디아, 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개 ◀ 더보기 

AI 컴퓨팅 기술 분야 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아가 한 단계 진일보한 차세대 AI 칩을 공개했다. (원문: 연합뉴스) 

AI열풍에 게임용GPU 품귀…'메모리 반등' 빨라지나 ◀ 더보기 

인공지능(AI) 열풍 속에 그래픽처리장치(GPU) 품귀 현상이 나타나면서 고성능 서버용뿐 아니라 게임용 GPU까지 확보 경쟁이 펼쳐지는 양상이다. GPU에 탑재되는 D램 또한 수요가 늘어나 삼성전자(005930)·SK하이닉스(000660) 등 국내 반도체 기업들에도 호재로 작용할 것이라는 기대가 나온다. (원문: 서울경제) 

치열해진 삼성·SK 'HBM 경쟁'…韓 '메모리 1위 굳히기' 순기능 ◀ 더보기 

SK하이닉스(000660)가 앞서고 있다는 평가를 받는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 삼성전자(005930)가 SK하이닉스의 턱밑까지 맹추격할 것이라는 분석이 제기되며 양사의 시장 선점 경쟁이 뜨거워지고 있다. 앞으로 더욱 커질 HBM 시장에서 양사가 대부분 시장을 점유할 것으로 보임에 따라 D램 등 기존 메모리에 이어 한국이 글로벌 차세대 메모리시장 역시 1위 자리를 굳건히 지킬 것이라는 전망이 나온다. (원문: 이데일리) 

SK하이닉스, 세계 최초 321단 낸드 공개…“메모리 기술 한계 뚫었다” ◀ 더보기 

SK하이닉스가 세계 최초로 낸드플래시 기술의 한계점으로 알려진 300단을 뛰어넘는 321단 4D 낸드 시제품을 공개했다. SK하이닉스는 개발 단계뿐만 아니라 오는 2025년 상반기부터 321단 낸드를 양산하겠다는 구체적 계획을 밝히며 자신감을 드러내기도 했다. (원문: 조선biz) 

 

삼성전자, 첨단 패키징 설비투자 확대… ‘로직+메모리’ 통합 생산 목표 ◀ 더보기 

삼성전자가 업계 최초의 시스템 반도체와 메모리 반도체를 통합한 형태의 파운드리(반도체 위탁생산) 서비스를 제공하기 위해 패키징 라인에 설비투자와 연구개발(R&D) 비용을 확대하고 있다. 사실상 따로 운영되어온 파운드리 사업부와 메모리 사업부의 시너지 효과를 내기 위한 포석이다. (원문: 조선biz) 

 

삼성전자, 인간형 반도체 개발 속도… 10월에 기술 소개 ◀ 더보기 

삼성전자가 인간에 가까운 성능을 제공하는 최첨단 시스템 반도체 개발에 박차를 가한다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 10월 5일 미국 캘리포니아주 새너제이 반도체 캠퍼스에서 반도체 신기술을 소개하는 ‘테크 데이’ 행사를 개최한다. 이 행사에서 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 인간의 기능에 가까운 시스템 반도체 ‘세미콘 휴머노이드’(Semicon Humanoid)를 주제로 기조연설을 한다. (원문: 조선biz) 

 

 

기사 전문 링크: KSIA https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1